松下联手瑞萨科技 共同开发下一代半导体产品

【eNet硅谷动力消息】日本报纸《工业新闻日报》周四报道说，松下电器与微芯片制造商瑞萨科技已经达成协议，联手开发下一代半导体产品。

　　该报报道说，瑞萨科技与松下还将着手共同生产32纳米芯片。瑞萨科技是日立和三菱共同组建的合资企业。

　　当前芯片制造商在缩小集成电路体积，以降低芯片生产成本，延长大功率电子产品电池寿命方面竞争激烈。缩小集成电路体积要求使用不同的基础材料和工艺，这使得芯片制造商承受了巨大的初始成本。

　　去年11月，日本芯片制造商东芝和NEC电子就表示将共同开发32纳米芯片。三星电子、IBM、特许半导体、英飞凌科技、意法半导体、飞思卡尔半导体均表示，从现在起一直到2010年将致力于开发和生产32纳米芯片。